EPM2210F256C4 vs EPM2210F256C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM2210F256C4 بواسطة Altera و EPM2210F256C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPM2210F256C4 EPM2210F256C3N
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series MAX II MAX II
Logic Elements 2,210 —
Equivalent Macrocells 1,700 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
User I/O Pins 212 —
العلبة 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um flash CMOS
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltage (MultiVolt) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Pin-to-pin Delay (tPD1) 7 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 201 MHz —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to +85 °C (commercial extended) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) ISP —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant (per DigiKey product page)
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Programmable Type — In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1)
Macrocells — 1700
Logic Elements / Blocks — 2210
Number of User I/Os — 204
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
Internal Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail)
I/O Standard Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt)
User Flash Memory — 8 Kbits
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C')
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر