EPM570F256C5NRR vs EPM570F256C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570F256C5NRR بواسطة Intel و EPM570F256C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPM570F256C5NRR EPM570F256C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series MAX II —
Family MAX II (CPLD) MAX II
Logic Elements 570 —
Macro Cells 440 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 8.7 ns (C5 speed grade) —
Internal fMAX 201.1 MHz —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbytes 8 Kbits
Maximum User I/O Pins 212 (typical, 256-BGA) —
Operating Supply Voltage - Core (VCCINT) 2.5 V (3.3 V tolerant) —
Operating Supply Voltage - I/O (VCCIO) 2.5 V or 3.3 V —
Process Technology 0.18 µm flash CMOS 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
العلبة 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل 0 °C to +85 °C (commercial, C-speed grade) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Configuration Memory On-chip non-volatile flash —
حالة RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر