H5AN8G8NCJR-RDC vs MT40A1G8AG-062E مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN8G8NCJR-RDC بواسطة SK hynix و MT40A1G8AG-062E بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-RDC H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC ✓ نشط
Micron Technology
MT40A1G8AG-062E MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل H5AN8G8NCJR-RDC MT40A1G8AG-062E
العلامة التجارية SK hynix Micron Technology
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb (1 GB) —
التنظيم x8 1G x 8
معدل البيانات up to 2666 Mbps —
جهد التغذية 1.2 V (VDD) —
الواجهة DDR4 (JEDEC standard) Parallel
Bank Architecture 4 bank groups x 4 banks —
Burst Length BL8 —
العلبة 78-ball FBGA 78-FBGA (7.5 x 11 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range for -RDC suffix] —
زمن الوصول CAS [DATA_NEEDED: CAS latency for -RDC speed grade] —
Generation C-die family (NCJR) —
Lead Free Yes —
خالٍ من الهالوجين Yes —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
حجم الذاكرة — 8 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate)
Clock Cycle Time — 19 ns class (-062E speed grade)
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Temperature Grade — Automotive (AUT)
Access Time (CAS Latency class) — DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet)
Bank Group Architecture — Yes (DDR4 bank groups)
Termination — On-Die Termination (ODT)
CA Parity — Supported (DDR4 command/address parity)
Packaging Option — Tape and Reel (TR / :R suffix)
نطاق درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: refresh rate]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر