H5AN8G8NCJR-RDC vs MT40A1G8AG-062E तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN8G8NCJR-RDC द्वारा SK hynix और MT40A1G8AG-062E द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN8G8NCJR-RDC H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC ✓ सक्रिय
Micron Technology
MT40A1G8AG-062E MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN8G8NCJR-RDC MT40A1G8AG-062E
ब्रांड SK hynix Micron Technology
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb (1 GB) —
संगठन x8 1G x 8
डेटा दर up to 2666 Mbps —
सप्लाई वोल्टेज 1.2 V (VDD) —
इंटरफ़ेस DDR4 (JEDEC standard) Parallel
Bank Architecture 4 bank groups x 4 banks —
Burst Length BL8 —
पैकेज 78-ball FBGA 78-FBGA (7.5 x 11 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range for -RDC suffix] —
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS latency for -RDC speed grade] —
Generation C-die family (NCJR) —
Lead Free Yes —
हैलोजन फ्री Yes —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
मेमोरी आकार — 8 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate)
Clock Cycle Time — 19 ns class (-062E speed grade)
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Temperature Grade — Automotive (AUT)
Access Time (CAS Latency class) — DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet)
Bank Group Architecture — Yes (DDR4 bank groups)
Termination — On-Die Termination (ODT)
CA Parity — Supported (DDR4 command/address parity)
Packaging Option — Tape and Reel (TR / :R suffix)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: refresh rate]

डेटाशीट और संसाधन

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