IRF520NPBF vs IRF540NSTRLPBF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IRF520NPBF بواسطة Infineon و IRF540NSTRLPBF بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل IRF520NPBF IRF540NSTRLPBF
العلامة التجارية Infineon Infineon
الفئة MOSFETs MOSFETs
حالة دورة الحياة نشط نشط
Manufacturer Infineon Technologies —
Series HEXFET —
FET Type N-Channel —
Drain-to-Source Voltage (V_DSS) 100 V —
Continuous Drain Current (I_D) at Tc 9.7 A —
Pulsed Drain Current (I_DM) [DATA_NEEDED: pulsed drain current value] —
Gate-to-Source Voltage (V_GS) max ±20 V —
R_DS(on) max at V_GS=10V 200 mOhm —
Total Gate Charge (Q_g) 16.7 nC —
Power Dissipation (P_D) at Tc 48 W —
نطاق درجة حرارة التشغيل -55C to +175C -55 C to +175 C
العلبة TO-220AB (through-hole) D2PAK (TO-263), surface mount
نوع التركيب Through Hole Surface Mount
مستوى MSL 1 (unlimited) —
حالة RoHS Compliant (Pb-free) Compliant (Pb-free)
Lead-Free Finish Yes (PBF suffix) —
Technology HEXFET (vertical DMOS) HEXFET (IR MOSFET)
نوع الترانزستور — N-Channel MOSFET
Drain-Source Voltage (Vdss) — 100 V
Continuous Drain Current (Id) at Tc=25C — 33 A
Pulsed Drain Current (Idm) — 110 A (per datasheet pulse curve)
On-Resistance Rds(on) max at Vgs=10V — 44 mOhm
Gate Threshold Voltage Vgs(th) — 2.0 V to 4.0 V
Total Gate Charge Qg — 47.3 nC (typical)
Power Dissipation (Pd) at Tc=25C — 130 W
Packaging — Tape & Reel (13-inch reel)
Avalanche Energy Rated — Yes (HEXFET ruggedized)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر