K4RAH086VB-BIQK vs K4RHE086VB-BCWM مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4RAH086VB-BIQK بواسطة Samsung Electronics و K4RHE086VB-BCWM بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4RAH086VB-BIQK | K4RHE086VB-BCWM |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 16 Gb | 24 Gb |
| التنظيم | 2G x 8 | 2G x 8 |
| معدل البيانات | 4800 Mbps/pin | 5600 Mbps |
| Core Supply Voltage | 1.1 V (nominal) | — |
| العلبة | 82FBGA | 82 FBGA |
| Configuration | X8 | x8 |
| Speed Grade | BIQK (-BIQK bin) | — |
| ECC | On-die ECC (DDR5 standard) | — |
| الواجهة | DDR5 (CA reduced pin count) | DDR5 (JEDEC) |
| Burst Length | 16 / 32 | — |
| Operating Mode | DLL enabled | — |
| حالة RoHS | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Samsung 82FBGA) | unknown |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| زمن الوصول CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency (CL)] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh rate specification] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| جهد التغذية | — | 1.1 V |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Application Segment | — | Server / Data Center / Premium PC |
| Manufacturer | — | Samsung Semiconductor |
| Access Time / CAS Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| On-Die ECC | — | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |
| Package Height | — | [DATA_NEEDED: package height] |