K9PDG08U5M vs K9QDGB8U7M مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K9PDG08U5M بواسطة Samsung Electronics و K9QDGB8U7M بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K9PDG08U5M K9PDG08U5M - 4Gb x8 SLC NAND Flash 3.3V | Samsung Electronics

K9PDG08U5M - 4Gb x8 SLC NAND Flash 3.3V | Samsung Electronics

K9PDG08U5M ✗ انتهى عمره الإنتاجي
Samsung Electronics
K9QDGB8U7M K9QDGB8U7M - Samsung NAND Flash Memory | Samsung Electronics

K9QDGB8U7M - Samsung NAND Flash Memory | Samsung Electronics

K9QDGB8U7M Unknown

مقارنة المواصفات

المعامل K9PDG08U5M K9QDGB8U7M
العلامة التجارية Samsung Electronics Samsung Electronics
الفئة EEPROM Memory ICs
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي Unknown
نوع الذاكرة NAND Flash (SLC) NAND Flash
Density 4 Gbit [DATA_NEEDED: Density]
التنظيم x8 (multiplexed I/O) [DATA_NEEDED: Organization]
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage range] [DATA_NEEDED: Supply Voltage]
العلبة TSOP1-48 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: Page Size]
Block Size [DATA_NEEDED: block size] [DATA_NEEDED: Block Size]
Page Read Time [DATA_NEEDED: page read time] —
Page Program Time [DATA_NEEDED: page program time] —
Block Erase Time [DATA_NEEDED: block erase time] —
Access Interface Asynchronous multiplexed address/data, CLE/ALE control —
Ready/Busy Output Yes (R/B, open-drain) —
Write Protect Pin Yes (/WP) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Manufacturer — Samsung Electronics
Product Family — K9 NAND Flash
نوع الواجهة — [DATA_NEEDED: Interface Type]
Program/Erase Endurance — [DATA_NEEDED: Program/Erase Endurance]
Read Latency — [DATA_NEEDED: Read Latency]
Package Type — BGA (surface mount)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر