LPC1833JBD144 vs LPC18S30FET256 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC1833JBD144 بواسطة NXP Semiconductors و LPC18S30FET256 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
LPC1833JBD144 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB Flash, LQFP-144 | NXP
LPC1833JBD144 ✓ نشطNXP Semiconductors
LPC18S30FET256 - 180MHz Cortex-M3 Flashless MCU, 256-LBGA | NXP
LPC18S30FET256 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | LPC1833JBD144 | LPC18S30FET256 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | ARM Cortex-M3 | — |
| Core Architecture | 32-bit | ARM Cortex-M3 |
| Maximum CPU Frequency | 180 MHz | — |
| Program Flash | 512 kB | — |
| SRAM | 136 kB | — |
| High-Speed USB 2.0 OTG | 2 (one with on-chip HS PHY) | — |
| Ethernet | 10/100 MAC (MII/RMII) | — |
| LCD Controller | Yes (STN/TFT) | — |
| External Memory Controller | Yes (up to 4 MB address space) | — |
| جهد التغذية | 2.4 V to 3.6 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +105 C | -40 C to +85 C |
| العلبة | LQFP-144 (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch) | 256-LBGA (17x17 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | 3 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Width | — | 32-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 180 MHz |
| On-chip SRAM | — | 200 kB |
| On-chip EEPROM | — | 4 kB |
| On-chip Flash | — | ROMless (external memory required) |
| Operating Voltage | — | 2.4 V to 3.6 V |
| HS-USB Controllers | — | 2 (one Host/Peripheral, one Host-only) |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps with MII/RMII |
| External Memory Controller (EMC) | — | Yes (SRAM/SDRAM/NOR/NAND) |
| SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) | — | Yes |
| Hardware AES Decryption | — | Yes |
| GPIO Count | — | Up to 165 |
| UART / I2C / CAN / SSP | — | 4 / 3 / 2 / 2 |
| ADC | — | 10-bit, 8 channels |