LPC1833JBD144 vs LPC18S30FET256 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना LPC1833JBD144 द्वारा NXP Semiconductors और LPC18S30FET256 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
LPC1833JBD144 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB Flash, LQFP-144 | NXP
LPC1833JBD144 ✓ सक्रियNXP Semiconductors
LPC18S30FET256 - 180MHz Cortex-M3 Flashless MCU, 256-LBGA | NXP
LPC18S30FET256 ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | LPC1833JBD144 | LPC18S30FET256 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core | ARM Cortex-M3 | — |
| Core Architecture | 32-bit | ARM Cortex-M3 |
| Maximum CPU Frequency | 180 MHz | — |
| Program Flash | 512 kB | — |
| SRAM | 136 kB | — |
| High-Speed USB 2.0 OTG | 2 (one with on-chip HS PHY) | — |
| Ethernet | 10/100 MAC (MII/RMII) | — |
| LCD Controller | Yes (STN/TFT) | — |
| External Memory Controller | Yes (up to 4 MB address space) | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 2.4 V to 3.6 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +105 C | -40 C to +85 C |
| पैकेज | LQFP-144 (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch) | 256-LBGA (17x17 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | 3 |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Core Width | — | 32-bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 180 MHz |
| On-chip SRAM | — | 200 kB |
| On-chip EEPROM | — | 4 kB |
| On-chip Flash | — | ROMless (external memory required) |
| Operating Voltage | — | 2.4 V to 3.6 V |
| HS-USB Controllers | — | 2 (one Host/Peripheral, one Host-only) |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps with MII/RMII |
| External Memory Controller (EMC) | — | Yes (SRAM/SDRAM/NOR/NAND) |
| SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) | — | Yes |
| Hardware AES Decryption | — | Yes |
| GPIO Count | — | Up to 165 |
| UART / I2C / CAN / SSP | — | 4 / 3 / 2 / 2 |
| ADC | — | 10-bit, 8 channels |