LPC18S30FET256 vs LPC1833JBD144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC18S30FET256 بواسطة NXP Semiconductors و LPC1833JBD144 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
LPC18S30FET256 - 180MHz Cortex-M3 Flashless MCU, 256-LBGA | NXP
LPC18S30FET256 ✓ نشطNXP Semiconductors
LPC1833JBD144 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB Flash, LQFP-144 | NXP
LPC1833JBD144 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | LPC18S30FET256 | LPC1833JBD144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Architecture | ARM Cortex-M3 | 32-bit |
| Core Width | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 180 MHz | — |
| On-chip SRAM | 200 kB | — |
| On-chip EEPROM | 4 kB | — |
| On-chip Flash | ROMless (external memory required) | — |
| العلبة | 256-LBGA (17x17 mm) | LQFP-144 (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch) |
| Operating Voltage | 2.4 V to 3.6 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C | -40 C to +105 C |
| HS-USB Controllers | 2 (one Host/Peripheral, one Host-only) | — |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps with MII/RMII | — |
| External Memory Controller (EMC) | Yes (SRAM/SDRAM/NOR/NAND) | — |
| SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) | Yes | — |
| Hardware AES Decryption | Yes | — |
| GPIO Count | Up to 165 | — |
| UART / I2C / CAN / SSP | 4 / 3 / 2 / 2 | — |
| ADC | 10-bit, 8 channels | — |
| مستوى MSL | 3 | 3 (168 hours) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Core | — | ARM Cortex-M3 |
| Maximum CPU Frequency | — | 180 MHz |
| Program Flash | — | 512 kB |
| SRAM | — | 136 kB |
| High-Speed USB 2.0 OTG | — | 2 (one with on-chip HS PHY) |
| Ethernet | — | 10/100 MAC (MII/RMII) |
| LCD Controller | — | Yes (STN/TFT) |
| External Memory Controller | — | Yes (up to 4 MB address space) |
| جهد التغذية | — | 2.4 V to 3.6 V |