LPC18S30FET256 vs LPC1833JBD144 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना LPC18S30FET256 द्वारा NXP Semiconductors और LPC1833JBD144 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
LPC18S30FET256 LPC18S30FET256 - 180MHz Cortex-M3 Flashless MCU, 256-LBGA | NXP

LPC18S30FET256 - 180MHz Cortex-M3 Flashless MCU, 256-LBGA | NXP

LPC18S30FET256 ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
LPC1833JBD144 LPC1833JBD144 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB Flash, LQFP-144 | NXP

LPC1833JBD144 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB Flash, LQFP-144 | NXP

LPC1833JBD144 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर LPC18S30FET256 LPC1833JBD144
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Architecture ARM Cortex-M3 32-bit
Core Width 32-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 180 MHz —
On-chip SRAM 200 kB —
On-chip EEPROM 4 kB —
On-chip Flash ROMless (external memory required) —
पैकेज 256-LBGA (17x17 mm) LQFP-144 (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch)
Operating Voltage 2.4 V to 3.6 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C -40 C to +105 C
HS-USB Controllers 2 (one Host/Peripheral, one Host-only) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps with MII/RMII —
External Memory Controller (EMC) Yes (SRAM/SDRAM/NOR/NAND) —
SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) Yes —
Hardware AES Decryption Yes —
GPIO Count Up to 165 —
UART / I2C / CAN / SSP 4 / 3 / 2 / 2 —
ADC 10-bit, 8 channels —
MSL स्तर 3 3 (168 hours)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Core — ARM Cortex-M3
Maximum CPU Frequency — 180 MHz
Program Flash — 512 kB
SRAM — 136 kB
High-Speed USB 2.0 OTG — 2 (one with on-chip HS PHY)
Ethernet — 10/100 MAC (MII/RMII)
LCD Controller — Yes (STN/TFT)
External Memory Controller — Yes (up to 4 MB address space)
सप्लाई वोल्टेज — 2.4 V to 3.6 V

डेटाशीट और संसाधन

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