LPC55S28JBD64Y vs LPC55S26JBD64Y مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC55S28JBD64Y بواسطة NXP Semiconductors و LPC55S26JBD64Y بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64Y LPC55S28JBD64Y - 150MHz Cortex-M33, 512KB Flash MCU | NXP

LPC55S28JBD64Y - 150MHz Cortex-M33, 512KB Flash MCU | NXP

LPC55S28JBD64Y ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64Y LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC55S28JBD64Y LPC55S26JBD64Y
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33
Core Size 32-bit 32-Bit
Core Revision r0p3 —
أقصى تردد للساعة 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 512 KB (512K x 8) —
Connectivity Flexcomm, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, USB —
Memory Protection Unit (MPU) Yes —
Interrupt Controller NVIC (built-in) —
NMI Input Yes, with selectable sources —
العلبة 64-HTQFP (10x10 mm), Square 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad
Terminal Form Gull Wing —
Number of Terminals 64 64
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (Gull Wing terminals)
Temperature Grade Industrial Industrial
Process Technology 40 nm NVM 40-nm NVM
Product Family LPC55S2x (EdgeVerse platform) —
Packaging Suffix Y = Tape & Reel —
Program Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
جهد التغذية — 3.3 V
Product Series — LPC552x / LPC55S2x
Package Shape — Square
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size]
نطاق درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Peripheral Compatibility — Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر