LS1021AXE7HNB557 vs LS1021AXE7HNB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LS1021AXE7HNB557 بواسطة NXP Semiconductors و LS1021AXE7HNB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LS1021AXE7HNB557 LS1021AXE7HNB557 - QorIQ LS1021A 800MHz Dual Cortex-A7 MPU | NXP

LS1021AXE7HNB557 - QorIQ LS1021A 800MHz Dual Cortex-A7 MPU | NXP

LS1021AXE7HNB557 ✓ نشط
NXP Semiconductors
LS1021AXE7HNB LS1021AXE7HNB - Dual-Core 800MHz ARM Cortex-A7 SoC | NXP

LS1021AXE7HNB - Dual-Core 800MHz ARM Cortex-A7 SoC | NXP

LS1021AXE7HNB ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LS1021AXE7HNB557 LS1021AXE7HNB
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Architecture ARM Cortex-A7 (dual-core), 32-bit ARM Cortex-A7 (dual-core)
Maximum Core Frequency 800 MHz —
L1 Cache (per core) [DATA_NEEDED: 32 KB I-cache + 32 KB D-cache per datasheet family] —
L2 Cache (shared) [DATA_NEEDED: 512 KB shared L2 per LS1 family docs] —
Memory Controller DDR3L / DDR4 with ECC, up to 16-bit —
Display Controller LCDC + 2D-ACE graphics accelerator —
Ethernet 3x vTSEC Gigabit Ethernet MACs 2x 10/100/1000 MAC (vTSEC, TSN-ready)
USB USB 3.0 + USB 2.0 with PHY 1x USB 3.0 + 1x USB 2.0 (with PHY)
SATA SATA 3.0 (1x port) 2x SATA 3.0 (6 Gbps)
PCIe PCIe Gen 2.0 root complex + endpoint 3x PCIe 2.0 controllers
CAN 2x CAN-FD controllers —
Security Engine SEC (AES, 3DES, SHA, RSA, ECC) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (industrial) —
العلبة 525-FCPBGA, 19x19 mm, 0.8 mm pitch 525-FCPBGA (19x19 mm)
Series QorIQ Layerscape LS1 —
حالة RoHS Compliant Compliant
Maximum CPU Frequency — 800 MHz
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 C to +105 C (industrial)
Memory Interface — DDR3L / DDR4 with ECC, up to 1600 MT/s
Cache (per core) — 32 KB I-cache + 32 KB D-cache
LCDC — Integrated, up to 1920x1080
Cryptographic Offload — SEC 5.x (IPSec/SSL/TLS/DTLS acceleration)
Other Interfaces — CAN, uQE, I2C, SPI, UART, QSPI, SD/MMC
Silicon Revision — Rev 2.0
نوع التركيب — Surface Mount (FCPBGA)
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر