MC68332ACAG25 vs MC68332GCAG25 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68332ACAG25 بواسطة NXP Semiconductors و MC68332GCAG25 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC68332ACAG25 - 32-bit 25MHz CPU32 MCU, 144-LQFP | NXP
MC68332ACAG25 ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP
MC68332GCAG25 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC68332ACAG25 | MC68332GCAG25 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Core | CPU32 (68000-compatible, 32-bit) | CPU32 (M68300 family) |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory Type | ROMless (external) | ROMless (external memory required) |
| On-chip SRAM | 2 KB | — |
| جهد التغذية | 5 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| العلبة | 144-LQFP (20x20 mm) | LQFP-144 (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Gull Wing) |
| Peripheral - Communication | QSM (SPI + SCI/UART) | — |
| Peripheral - Timing | TPU (16-channel Time Processing Unit) | — |
| On-chip Bus | IMB (Intermodule Bus) | — |
| AEC-Q100 Qualified | Not on AC variant (VAG variant is qualified) | — |
| عدد الأطراف | 144 | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free finish) | — |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| On-Chip RAM | — | 2 KB |
| Co-Processors | — | TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) |
| Peripheral Modules | — | SIM, TPU, QSM via IMB bus |
| عدد الدبابيس | — | 144 |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| Package Code (per JEDEC) | — | LFQFP |
| Height | — | 1.4 mm |
| Temperature Grade | — | INDUSTRIAL |
| Series | — | MC68332 |
| Architecture Family | — | M68300 / ColdFire predecessor |