MC68332ACAG25 vs MC68332GCAG25 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC68332ACAG25 द्वारा NXP Semiconductors और MC68332GCAG25 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC68332ACAG25 MC68332ACAG25 - 32-bit 25MHz CPU32 MCU, 144-LQFP | NXP

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MC68332ACAG25 ⚠ अंतिम खरीद
NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

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विशेषता तुलना

पैरामीटर MC68332ACAG25 MC68332GCAG25
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Core CPU32 (68000-compatible, 32-bit) CPU32 (M68300 family)
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 25 MHz 25 MHz
Program Memory Type ROMless (external) ROMless (external memory required)
On-chip SRAM 2 KB —
सप्लाई वोल्टेज 5 V —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +85C (industrial) —
पैकेज 144-LQFP (20x20 mm) LQFP-144 (20x20 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Peripheral - Communication QSM (SPI + SCI/UART) —
Peripheral - Timing TPU (16-channel Time Processing Unit) —
On-chip Bus IMB (Intermodule Bus) —
AEC-Q100 Qualified Not on AC variant (VAG variant is qualified) —
पिन काउंट 144 —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free finish) —
डेटा बस चौड़ाई — 32-bit
On-Chip RAM — 2 KB
Co-Processors — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module)
Peripheral Modules — SIM, TPU, QSM via IMB bus
पिन की संख्या — 144
Terminal Form — GULL WING
Package Code (per JEDEC) — LFQFP
Height — 1.4 mm
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Series — MC68332
Architecture Family — M68300 / ColdFire predecessor

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