MC68EN360AI25L vs MC68EN360AI33L-FR مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68EN360AI25L بواسطة NXP Semiconductors و MC68EN360AI33L-FR بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC68EN360AI25L MC68EN360AI25L - QUICC M683xx 32-Bit MPU 25MHz | NXP

MC68EN360AI25L - QUICC M683xx 32-Bit MPU 25MHz | NXP

MC68EN360AI25L ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MC68EN360AI33L-FR MC68EN360AI33L-FR - 33MHz CPU32+ QUICC MPU 240-FQFP | Freescale

MC68EN360AI33L-FR - 33MHz CPU32+ QUICC MPU 240-FQFP | Freescale

MC68EN360AI33L-FR Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MC68EN360AI25L MC68EN360AI33L-FR
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Core Architecture CPU32+ (M68000 family) —
Number of Cores 1 1 Core, 32-Bit
عرض ناقل البيانات 32-bit —
أقصى تردد للساعة 25 MHz —
جهد التغذية 5 V (5.0 V nominal, 5.25 V max) —
Integrated Ethernet MAC Yes (10 Mbps, EN variant) —
Serial Communication Controllers (SCCs) 4 —
Serial Management Controllers (SMCs) 2 —
Package Type 240-BFQFP (FQFP-240, 32 x 32 mm) —
نمط التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Packaging Media Tray —
Lead Free Status Lead Free Lead Free
حالة RoHS RoHS Compliant Compliant
Product Family QUICC (QUad Integrated Communication Controller) —
Core Processor — CPU32+
Speed / Clock Frequency — 33 MHz
Operating Voltage — 5 V
Co-Processors / DSP — Communications Processor Module (CPM); SCC x4, SMC x2, SPI x1
Ethernet — 10 Mbps (MII)
RAM Controllers — DRAM
العلبة / الحالة — 240-FQFP (32 x 32 mm)
Packaging — Tray
نوع التركيب — Surface Mount
Process Technology — 0.57 um CMOS
عدد الأطراف — 240
Product Status — Not For New Designs (EOL)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر