MC68EN360AI25L vs MC68EN360AI33L-FR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC68EN360AI25L von NXP Semiconductors und MC68EN360AI33L-FR von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC68EN360AI25L MC68EN360AI25L - QUICC M683xx 32-Bit MPU 25MHz | NXP

MC68EN360AI25L - QUICC M683xx 32-Bit MPU 25MHz | NXP

MC68EN360AI25L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MC68EN360AI33L-FR MC68EN360AI33L-FR - 33MHz CPU32+ QUICC MPU 240-FQFP | Freescale

MC68EN360AI33L-FR - 33MHz CPU32+ QUICC MPU 240-FQFP | Freescale

MC68EN360AI33L-FR Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC68EN360AI25L MC68EN360AI33L-FR
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Core Architecture CPU32+ (M68000 family) —
Number of Cores 1 1 Core, 32-Bit
Datenbusbreite 32-bit —
Maximale Taktfrequenz 25 MHz —
Versorgungsspannung 5 V (5.0 V nominal, 5.25 V max) —
Integrated Ethernet MAC Yes (10 Mbps, EN variant) —
Serial Communication Controllers (SCCs) 4 —
Serial Management Controllers (SMCs) 2 —
Package Type 240-BFQFP (FQFP-240, 32 x 32 mm) —
Montagestil Surface Mount —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Packaging Media Tray —
Lead Free Status Lead Free Lead Free
RoHS-Status RoHS Compliant Compliant
Product Family QUICC (QUad Integrated Communication Controller) —
Core Processor — CPU32+
Speed / Clock Frequency — 33 MHz
Operating Voltage — 5 V
Co-Processors / DSP — Communications Processor Module (CPM); SCC x4, SMC x2, SPI x1
Ethernet — 10 Mbps (MII)
RAM Controllers — DRAM
Gehäuse / Bauform — 240-FQFP (32 x 32 mm)
Packaging — Tray
Montageart — Surface Mount
Process Technology — 0.57 um CMOS
Pin-Anzahl — 240
Product Status — Not For New Designs (EOL)

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