MC68EN360AI25L vs MC68EN360AI33L-FR 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC68EN360AI25L 제조: NXP Semiconductors 및 MC68EN360AI33L-FR 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC68EN360AI25L MC68EN360AI25L - QUICC M683xx 32-Bit MPU 25MHz | NXP

MC68EN360AI25L - QUICC M683xx 32-Bit MPU 25MHz | NXP

MC68EN360AI25L ⚠ 최종 구매
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MC68EN360AI33L-FR MC68EN360AI33L-FR - 33MHz CPU32+ QUICC MPU 240-FQFP | Freescale

MC68EN360AI33L-FR - 33MHz CPU32+ QUICC MPU 240-FQFP | Freescale

MC68EN360AI33L-FR Obsolete

사양 비교

파라미터 MC68EN360AI25L MC68EN360AI33L-FR
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 최종 구매 Obsolete
Core Architecture CPU32+ (M68000 family) —
Number of Cores 1 1 Core, 32-Bit
데이터 버스 폭 32-bit —
최대 클록 주파수 25 MHz —
공급 전압 5 V (5.0 V nominal, 5.25 V max) —
Integrated Ethernet MAC Yes (10 Mbps, EN variant) —
Serial Communication Controllers (SCCs) 4 —
Serial Management Controllers (SMCs) 2 —
Package Type 240-BFQFP (FQFP-240, 32 x 32 mm) —
장착 스타일 Surface Mount —
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Packaging Media Tray —
Lead Free Status Lead Free Lead Free
RoHS 상태 RoHS Compliant Compliant
Product Family QUICC (QUad Integrated Communication Controller) —
Core Processor — CPU32+
Speed / Clock Frequency — 33 MHz
Operating Voltage — 5 V
Co-Processors / DSP — Communications Processor Module (CPM); SCC x4, SMC x2, SPI x1
Ethernet — 10 Mbps (MII)
RAM Controllers — DRAM
패키지 / 케이스 — 240-FQFP (32 x 32 mm)
Packaging — Tray
실장 유형 — Surface Mount
Process Technology — 0.57 um CMOS
핀 수 — 240
Product Status — Not For New Designs (EOL)

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