MC9S08AC32MFUE vs MC9S08AC60CFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AC32MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AC60CFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08AC60CFUE - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz QFP-64 | NXP
MC9S08AC60CFUE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08AC32MFUE | MC9S08AC60CFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS08 (8-bit) | HCS08 (8-bit) |
| Program Memory | 32 KB Flash | — |
| RAM | 2 KB | 2 KB |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | — |
| جهد التغذية | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Pins | 54 (38 GPIOs by package variation) | — |
| ADC | 10-bit | 10-bit, up to 16 channels |
| Communication Interfaces | SPI, SCI (UART), I2C | — |
| Timers | Multi-channel 16-bit + PWM | Multiple PWM-capable channels |
| Watchdog | Yes (independent clock source) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +125 C | -40C to +85C / +105C (automotive) |
| العلبة | 64-QFP (14x14 mm) | 64-QFP (14x14 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz internal bus) |
| Flash Memory | — | 60 KB |
| I/O Pins | — | 54 |
| SCI Modules | — | 2 (LIN 2.0 / SAE J2602) |
| SPI Modules | — | 1 |
| IIC Modules | — | 1 |
| RoHS | — | Compliant |
| Lifecycle | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |