MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DZ32AMLH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DN32AMLC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ32AMLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DN32AMLC | MC9S08DZ32AMLH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS08 (S08) | — |
| Instruction Set | HC08 with BGND | HC08 with added BGND instruction (CISC) |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| Program Memory (Flash) | 32 KB (32K x 8) | — |
| RAM | 1.5 KB (1.5K x 8) | — |
| EEPROM | Embedded | Embedded EEPROM |
| Number of I/O | 25 | — |
| ADC | 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion | — |
| CAN (MSCAN) | CAN 2.0 A/B | — |
| Serial Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| العلبة | 32-LQFP (7x7 mm) | 64-LQFP (10x10 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +125 C | — |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: VDD range] | 3.3V / 5V |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | Tray |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Oscillator Type | External | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | On-chip emulation/debug (background debug, BGND) |
| Core Processor | — | HCS08 (S08 core) |
| Core Size | — | 8-Bit |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Program Memory Size | — | 32KB (32K x 8) FLASH |
| ADC Resolution | — | 12 bit |
| ADC Channels | — | 24-channel |
| ADC Conversion Time | — | 2.5 us |
| CAN Module | — | Yes (embedded CAN, MSCAN) |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Series | — | S08DZ (S08 Family, S08D Series) |
| Product Category | — | Microcontrollers (MCU) |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |