MC9S08DN60ACLH vs S9S08DZ60F2MLHR مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DN60ACLH بواسطة NXP Semiconductors و S9S08DZ60F2MLHR بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DN60ACLH | S9S08DZ60F2MLHR |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS08 (S08 core) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8 bit | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 60 KB (60K x 8) | 60 KB (60K x 8) |
| RAM Size | 2 KB (2K x 8) | — |
| EEPROM | Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | [DATA_NEEDED: exact value] |
| Number of I/O | 53 | — |
| العلبة / الحالة | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| ADC | 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion | 12-bit SAR [DATA_NEEDED: channel count] |
| Communication Interfaces | CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C | — |
| Oscillator Type | External | — |
| Interrupt Sources | Up to 32 | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] | — |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per distributor listings) |
| Instruction Set | HC08 + BGND instruction | — |
| On-Chip Debug | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (S08) 8-bit CISC |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz |
| RAM | — | 2 KB [DATA_NEEDED: exact value] |
| Operating Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| العلبة | — | 64-LQFP (10x10 mm) |
| عدد الأطراف | — | 64 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +125C (automotive) |
| CAN Controller | — | 1 x CAN 2.0 A/B (MSCAN) |
| LCD Driver | — | Yes, integrated segment LCD driver |
| AEC-Q100 Qualification | — | Yes (automotive grade) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | [DATA_NEEDED] |