MC9S08DN60ACLH vs S9S08DZ60F2MLHR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DN60ACLH द्वारा NXP Semiconductors और S9S08DZ60F2MLHR द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S08DN60ACLH | S9S08DZ60F2MLHR |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Core | HCS08 (S08 core) | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 8 bit | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 60 KB (60K x 8) | 60 KB (60K x 8) |
| RAM Size | 2 KB (2K x 8) | — |
| EEPROM | Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | [DATA_NEEDED: exact value] |
| Number of I/O | 53 | — |
| पैकेज / केस | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ADC | 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion | 12-bit SAR [DATA_NEEDED: channel count] |
| Communication Interfaces | CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C | — |
| Oscillator Type | External | — |
| Interrupt Sources | Up to 32 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] | — |
| Packaging | Tray | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (per distributor listings) |
| Instruction Set | HC08 + BGND instruction | — |
| On-Chip Debug | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (S08) 8-bit CISC |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz |
| RAM | — | 2 KB [DATA_NEEDED: exact value] |
| Operating Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| पैकेज | — | 64-LQFP (10x10 mm) |
| पिन काउंट | — | 64 |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +125C (automotive) |
| CAN Controller | — | 1 x CAN 2.0 A/B (MSCAN) |
| LCD Driver | — | Yes, integrated segment LCD driver |
| AEC-Q100 Qualification | — | Yes (automotive grade) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | [DATA_NEEDED] |