MC9S08PA16VTJ vs MC9S08QD4CSC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08PA16VTJ بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QD4CSC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08PA16VTJ | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | HCS08L (S08 family) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8 bit | — |
| Program Memory (Flash) | 16 KB | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] | 256 B |
| EEPROM (emulated) | Yes (in flash, configurable) | — |
| Maximum Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Supply Voltage (VDD) | 2.7 V to 5.5 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +105 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة | 20-pin TSSOP | 8-SOIC |
| نوع التركيب | Surface Mount (TSSOP) | Surface Mount |
| I/O Pins | Up to 18 GPIO | — |
| ADC | On-chip SAR ADC (channel count [DATA_NEEDED: ADC channels]) | — |
| Analog Comparator | Yes | — |
| Timers | FlexTimer (PWM-capable, channel count [DATA_NEEDED: PWM channels]) | — |
| Interrupts | Up to 40 sources, 4-level nested | — |
| Low-Power Modes | Wait, Stop (low-power) | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | Background debugging system (single-wire BDM) |
| Watchdog | COP watchdog | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free / MSL | Lead-free; MSL [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Tube Packaging Standard Qty | Per tube (qty [DATA_NEEDED: tube qty]) | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| جهد التغذية | — | 3.3 V / 5 V |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Packaging | — | Tube |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |