MC9S12B64MFUE vs MC9S12D64CFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12B64MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12D64CFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12B64MFUE | MC9S12D64CFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Series | HCS12 | — |
| Core | HCS12 (CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | — |
| Program Memory Size (Flash) | 64 KB (64K x 8) | — |
| RAM Size | 2 KB | — |
| جهد التغذية | 5 V | 2.5 V / 5 V |
| العلبة | 80-QFP (14 x 14 mm) | 80-QFP (14 x 14 mm) |
| عدد الأطراف | 80 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Communication Interfaces | CAN, SCI (UART), SPI | — |
| A/D Channels | [DATA_NEEDED: A/D channel count] | — |
| A/D Resolution | [DATA_NEEDED: A/D resolution] | — |
| Timers | [DATA_NEEDED: timer module count] | ECT, TIM, PWM, PIT |
| PWM Channels | [DATA_NEEDED: PWM channel count] | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free / Lead Content | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Maximum CPU Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 64 KB (64K x 8) |
| RAM | — | 4 KB |
| EEPROM | — | 1 KB |
| Number of I/O | — | 59 |
| ADC | — | 8-channel, 10-bit |
| Communication Peripherals | — | 2x SCI (UART), SPI, I2C, MSCAN (CAN 2.0A/B) |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Packaging | — | Tray |