MC9S12D64CFUE vs MC9S12B64MFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12D64CFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12B64MFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12D64CFUE | MC9S12B64MFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (CISC) |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 64 KB (64K x 8) | — |
| RAM | 4 KB | — |
| EEPROM | 1 KB | — |
| Number of I/O | 59 | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit | — |
| جهد التغذية | 2.5 V / 5 V | 5 V |
| العلبة | 80-QFP (14 x 14 mm) | 80-QFP (14 x 14 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Communication Peripherals | 2x SCI (UART), SPI, I2C, MSCAN (CAN 2.0A/B) | — |
| Timers | ECT, TIM, PWM, PIT | [DATA_NEEDED: timer module count] |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code) |
| Packaging | Tray | — |
| Series | — | HCS12 |
| عرض ناقل البيانات | — | 16-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| Program Memory Size (Flash) | — | 64 KB (64K x 8) |
| RAM Size | — | 2 KB |
| عدد الأطراف | — | 80 |
| Communication Interfaces | — | CAN, SCI (UART), SPI |
| A/D Channels | — | [DATA_NEEDED: A/D channel count] |
| A/D Resolution | — | [DATA_NEEDED: A/D resolution] |
| PWM Channels | — | [DATA_NEEDED: PWM channel count] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Lead-Free / Lead Content | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |