MC9S12DG256CCPV vs MC9S12DG256CVPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256CCPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256CVPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CVPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU/Bus Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) 256 KB
RAM Size 12 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Number of I/O Lines 91 —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 °C to +85 °C (industrial) —
العلبة / الحالة 112-LQFP (20 x 20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 channels 8
Communication Interfaces 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 2x SCI, CAN, SPI, I²C
Timers Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog —
On-chip Debug Background Debug Mode (BDM) —
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى MSL 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Core Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
عرض ناقل البيانات — 16-bit
العلبة — 112-LQFP (20x20 mm)
جهد التغذية — 2.97 V to 5.5 V
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (industrial)
I/O Pins — 91
Capture Timer — 8-channel enhanced

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر