MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256CCPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256CVPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256CCPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256CCPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB (256K x 8)
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
عرض ناقل البيانات 16-bit —
العلبة 112-LQFP (20x20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
جهد التغذية 2.97 V to 5.5 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) —
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 8 channels
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
مستوى MSL 3 (168 hours) 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)
حالة RoHS Compliant Compliant
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +85 °C (industrial)
العلبة / الحالة — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر