MC9S12DG256CVPV vs MC9S12E64MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256CVPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12E64MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CVPV - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP / Freescale
MC9S12DG256CVPV Nrnd
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DG256CVPV | MC9S12E64MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Architecture | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Core Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | 64 KB (64K x 8) |
| RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| جهد التغذية | 2.97 V to 5.5 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | 8-channel, 10-bit [DATA_NEEDED: channels per mask set] |
| PWM Channels | 8 | — |
| Capture Timer | 8-channel enhanced | — |
| Communication Interfaces | 2x SCI, CAN, SPI, I²C | — |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per ETEI comparison) |
| Core | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| RAM Size | — | 4 KB (4K x 8) |
| Maximum CPU Clock / Bus Speed | — | 25 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 2.5 V / 3.3 V / 5 V |
| Number of I/O | — | 92 |
| العلبة / الحالة | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| Number of Terminals | — | 112 |
| Package Shape | — | SQUARE |
| Temperature Grade | — | Automotive (per Partstack listing) |
| CAN Controllers | — | Up to 2 x MSCAN (CAN 2.0A/B) [DATA_NEEDED: exact count per mask] |
| PWM | — | 8-channel [DATA_NEEDED: resolution] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| REACH Status | — | Compliant (per ETEI comparison) |
| Series | — | HCS12 |