MC9S12DG256CVPV vs MC9S12E64MPVE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DG256CVPV द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12E64MPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CVPV - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP / Freescale
MC9S12DG256CVPV Nrnd
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12DG256CVPV | MC9S12E64MPVE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Core Architecture | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Core Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | 64 KB (64K x 8) |
| RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 16-bit | — |
| पैकेज | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| सप्लाई वोल्टेज | 2.97 V to 5.5 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial) | — |
| I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | 8-channel, 10-bit [DATA_NEEDED: channels per mask set] |
| PWM Channels | 8 | — |
| Capture Timer | 8-channel enhanced | — |
| Communication Interfaces | 2x SCI, CAN, SPI, I²C | — |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (per ETEI comparison) |
| Core | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| RAM Size | — | 4 KB (4K x 8) |
| Maximum CPU Clock / Bus Speed | — | 25 MHz |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 2.5 V / 3.3 V / 5 V |
| Number of I/O | — | 92 |
| पैकेज / केस | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| Number of Terminals | — | 112 |
| Package Shape | — | SQUARE |
| Temperature Grade | — | Automotive (per Partstack listing) |
| CAN Controllers | — | Up to 2 x MSCAN (CAN 2.0A/B) [DATA_NEEDED: exact count per mask] |
| PWM | — | 8-channel [DATA_NEEDED: resolution] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| REACH Status | — | Compliant (per ETEI comparison) |
| Series | — | HCS12 |