MC9S12DT256MPVE vs MC9S12KT256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12KT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrnd
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256MPVE | MC9S12KT256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | — |
| RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) | 2.5 V / 3.3 V / 5 V |
| I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) | 2 x 8-channel, 10-bit |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (automotive grade) | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) + JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Series | — | HCS12 |
| Core Processor | — | HCS12 (CPU12, 16-bit) |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 12 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| Number of I/O | — | 91 |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Connectivity | — | CAN, I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | PWM, WDT, ADC, IC/OC timer |
| العلبة / الحالة | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| Temperature Grade | — | Automotive grade |