MC9S12DT256MPVE vs MC9S12KT256MPVE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DT256MPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12KT256MPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrnd
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12DT256MPVE | MC9S12KT256MPVE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | — |
| RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 16-bit | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) | 2.5 V / 3.3 V / 5 V |
| I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) | 2 x 8-channel, 10-bit |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) | — |
| पैकेज | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +125C (automotive grade) | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) + JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Series | — | HCS12 |
| Core Processor | — | HCS12 (CPU12, 16-bit) |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 12 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| Number of I/O | — | 91 |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Connectivity | — | CAN, I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | PWM, WDT, ADC, IC/OC timer |
| पैकेज / केस | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| Temperature Grade | — | Automotive grade |