MC9S12E256MPVE vs MC9S12DT256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12E256MPVE | MC9S12DT256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Core | HCS12 | HCS12 (16-bit CISC) |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 16 KB | 12 KB |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| عدد الأطراف | 112 | — |
| جهد التغذية | 5 V single rail (Vreg internal) | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) |
| SCI Modules | 3 (asynchronous serial) | — |
| SPI Modules | 1 | — |
| IIC Modules | 1 (Inter-IC Bus) | — |
| Timer Modules | 3 x 16-bit, 4-channel | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) |
| PWM Channels | 6 | — |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +125C (automotive grade) |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Maximum CPU Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | — | 16-bit |
| I/O Pins | — | 91 |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) + JTAG |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |