MC9S12E256MPVE vs MC9S12DT256MPVE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12E256MPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DT256MPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrndविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12E256MPVE | MC9S12DT256MPVE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Core | HCS12 | HCS12 (16-bit CISC) |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 16 KB | 12 KB |
| पैकेज | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| पिन काउंट | 112 | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 5 V single rail (Vreg internal) | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) |
| SCI Modules | 3 (asynchronous serial) | — |
| SPI Modules | 1 | — |
| IIC Modules | 1 (Inter-IC Bus) | — |
| Timer Modules | 3 x 16-bit, 4-channel | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) |
| PWM Channels | 6 | — |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +125C (automotive grade) |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Maximum CPU Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 16-bit |
| I/O Pins | — | 91 |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) + JTAG |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |