MC9S12XDT512MAL vs MC9S12XDP512VAL مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDT512MAL بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDP512VAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512VAL MC9S12XDP512VAL - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512VAL - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512VAL ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XDT512MAL MC9S12XDP512VAL
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-bit —
Core Architecture CISC 16-bit CISC
Maximum CPU Speed 80 MHz —
Program Memory 512 KB Flash —
RAM 20 KB —
جهد التغذية 2.5 V / 5 V 2.35 V to 2.75 V
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of I/O pins] —
ADC 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED]) 8/10-bit ATD (S12ATD10B8CV3)
Package Type 112-LQFP (20x20 mm) 112-pin LQFP (20 x 20 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C [DATA_NEEDED: automotive -40C to +105C or -40C to +125C grade]
Series MC9S12 / S12XD —
Process Technology TSMC3 (automotive qualified) —
Boundary-Scan Debug BDM + JTAG/Nexus —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Program Memory Size — 512 KB (512K x 8) Flash
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size in KB]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM emulation size]
I/O Pins — 119
CAN Modules — Multiple MSCAN (CAN 2.0A/B)
Co-processor — XGATE
Instruction Set Compatibility — Upward-compatible with HCS12
ROM Type — Flash
حالة دورة الحياة — Active

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر