MC9S12XDT512MAL vs MC9S12XDP512VAL तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12XDT512MAL द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12XDP512VAL द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512VAL MC9S12XDP512VAL - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512VAL - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512VAL ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12XDT512MAL MC9S12XDP512VAL
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-bit —
Core Architecture CISC 16-bit CISC
Maximum CPU Speed 80 MHz —
Program Memory 512 KB Flash —
RAM 20 KB —
सप्लाई वोल्टेज 2.5 V / 5 V 2.35 V to 2.75 V
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of I/O pins] —
ADC 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED]) 8/10-bit ATD (S12ATD10B8CV3)
Package Type 112-LQFP (20x20 mm) 112-pin LQFP (20 x 20 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C [DATA_NEEDED: automotive -40C to +105C or -40C to +125C grade]
Series MC9S12 / S12XD —
Process Technology TSMC3 (automotive qualified) —
Boundary-Scan Debug BDM + JTAG/Nexus —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Program Memory Size — 512 KB (512K x 8) Flash
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size in KB]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM emulation size]
I/O Pins — 119
CAN Modules — Multiple MSCAN (CAN 2.0A/B)
Co-processor — XGATE
Instruction Set Compatibility — Upward-compatible with HCS12
ROM Type — Flash
लाइफसाइकिल स्थिति — Active

डेटाशीट और संसाधन

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