MCF5275CVM166 vs MCF5275LCVM166 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5275CVM166 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5275LCVM166 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF5275CVM166 - ColdFire V2 32-bit MPU, 166MHz, 256-MAPBGA | NXP
MCF5275CVM166 Nrnd
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5275CVM166 | MCF5275LCVM166 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | ColdFire V2 (32-bit) | — |
| أقصى تردد للساعة | 166 MHz | — |
| On-Chip SRAM | 64 KB | — |
| Program Memory Size | ROMless | — |
| Program Memory Type | External (ROMless) | — |
| العلبة | 256-MAPBGA (17x17 mm) | 196-LBGA (15x15 mm) |
| Number of I/O Lines | 69 | — |
| Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI (QSPI), UART/USART, USB | — |
| Ethernet | Dual 10/100 MAC | 10/100 MAC with MII/RMII |
| USB | USB 1.1 device/host | USB 2.0 full-speed device/host |
| CAN | 2x CAN 2.0B | — |
| Peripherals | DMA, WDT, timers, hardware crypto (DES/3DES/AES/SHA) | — |
| Supply Voltage Core | 1.5 V | — |
| Supply Voltage I/O | 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Architecture | — | ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC) |
| Maximum Core Clock | — | 166 MHz |
| On-chip SRAM | — | 64 KB |
| Program Memory | — | ROMless (external memory required) |
| جهد التغذية | — | 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip |
| UART | — | 2 |
| I2C | — | 2 |
| DMA Channels | — | 16 (eDMA) |
| Timers | — | 4 x 32-bit |
| External Bus | — | 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM) |