MCF5275CVM166 vs MCF5275LCVM166 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF5275CVM166 द्वारा NXP Semiconductors और MCF5275LCVM166 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MCF5275CVM166 - ColdFire V2 32-bit MPU, 166MHz, 256-MAPBGA | NXP
MCF5275CVM166 Nrnd
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MCF5275CVM166 | MCF5275LCVM166 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Core | ColdFire V2 (32-bit) | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 166 MHz | — |
| On-Chip SRAM | 64 KB | — |
| Program Memory Size | ROMless | — |
| Program Memory Type | External (ROMless) | — |
| पैकेज | 256-MAPBGA (17x17 mm) | 196-LBGA (15x15 mm) |
| Number of I/O Lines | 69 | — |
| Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI (QSPI), UART/USART, USB | — |
| Ethernet | Dual 10/100 MAC | 10/100 MAC with MII/RMII |
| USB | USB 1.1 device/host | USB 2.0 full-speed device/host |
| CAN | 2x CAN 2.0B | — |
| Peripherals | DMA, WDT, timers, hardware crypto (DES/3DES/AES/SHA) | — |
| Supply Voltage Core | 1.5 V | — |
| Supply Voltage I/O | 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Core Architecture | — | ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC) |
| Maximum Core Clock | — | 166 MHz |
| On-chip SRAM | — | 64 KB |
| Program Memory | — | ROMless (external memory required) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip |
| UART | — | 2 |
| I2C | — | 2 |
| DMA Channels | — | 16 (eDMA) |
| Timers | — | 4 x 32-bit |
| External Bus | — | 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM) |