MCF5481CVR166 vs MCF5472VR200 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5481CVR166 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5472VR200 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5481CVR166 | MCF5472VR200 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Architecture | ColdFire V4e (Harvard, limited superscalar) | ColdFire V4E (limited superscalar) |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | — |
| Internal Core Frequency | 166 MHz | — |
| Dhrystone 2.1 Performance | 308 MIPS (peak @ 200 MHz class) | — |
| Instruction Set | ColdFire (68k-derived) with FPU and MMU | — |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V | — |
| Supply Voltage - I/O | 3.3 V | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | — |
| Cache Memory | 32 KB unified (configurable split I/D) | — |
| On-chip Memory | ROMless | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC | — |
| PCI | PCI 2.2 controller | — |
| CAN | CAN 2.0B | — |
| USB | USB 2.0 full-speed (device/host) | — |
| Serial Interfaces | 2x UART, 2x I2C, 2x SPI | — |
| Encryption Accelerator | AES, DES, 3DES, SHA-1/HMAC | Yes |
| العلبة | 388-BGA (27x27 mm) | 388-PBGA (27x27 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Core Frequency | — | 200 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 1.5 V (core), 3.3 V (I/O) |
| Internal SRAM | — | 32 KB |
| On-chip Flash | — | ROMless |
| MMU | — | Yes |
| FPU | — | Yes (IEEE-754 single precision) |
| Ethernet MAC | — | 2 x 10/100 Mbps |
| PCI Interface | — | 32-bit PCI 2.1 |
| UART | — | 4 |
| I2C | — | 2 |
| SSI/SPI | — | 2 |
| حالة RoHS | — | Compliant (per distributor data) |