MPC561CZP40 vs MPC563MZP56 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC561CZP40 بواسطة NXP Semiconductors و MPC563MZP56 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC561CZP40 MPC561CZP40 - 40MHz PowerPC Qorivva MCU, 388-PBGA | NXP

MPC561CZP40 - 40MHz PowerPC Qorivva MCU, 388-PBGA | NXP

MPC561CZP40 ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC563MZP56 MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC561CZP40 MPC563MZP56
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Core Architecture PowerPC (MPC5xx / Qorivva family) PowerPC MPC5xx (32-bit)
Core Count Single-core —
عرض ناقل البيانات 32-bit —
أقصى تردد للساعة 40 MHz —
Program Memory Type ROMless (no internal Flash) —
Package Type 388-PBGA (Plastic Ball Grid Array) —
Package Dimensions 27 x 27 mm —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +85C —
Automotive Grade AEC-Q100 Grade compliant (Automotive) —
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: Vcore/Vio supply range] —
On-chip SRAM Size [DATA_NEEDED: SRAM bytes] —
External Bus Interface Yes (32-bit bus, chip-selects via SIU) —
ADC Channels QADC (Queued ADC) - multi-channel —
Timer Processing Unit TPU - integrated motion-control timer —
Peripheral Pin Multiplexing Yes (SIU-controlled routing) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead-free / RoHS Lead-free finish; RoHS compliance varies by date code —
مستوى MSL MSL3 (typical for large PBGA) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Maximum CPU Frequency — 56 MHz
Program Memory (Flash) — 512 KB (512K x 8)
RAM Size — 36 KB
Operating Voltage — 5 V (typical)
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count]
العلبة — 388-PBGA (27 x 27 mm)
Temperature Grade — Standard (P)
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Peripherals — Peripheral pin multiplexing, CAN, SPI, serial interfaces
Code Compression — Yes (on-chip)
Intermodule Bus — Common IMB
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
حالة RoHS — Compliant (per distributor listing)
Manufacturer — NXP USA Inc. (formerly Freescale/Motorola)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر