MPC8245LZU266D vs MPC8245LVV300D مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8245LZU266D بواسطة NXP Semiconductors و MPC8245LVV300D بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8245LZU266D | MPC8245LVV300D |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | MPC82xx | MPC82xx |
| Part Status | Active | Active |
| Core Processor | PowerPC 603e | PowerPC 603e |
| Number of Cores / Bus Width | 1 Core / 32-bit | — |
| Speed (Clock Frequency) | 266 MHz | — |
| Performance | 505.4 MIPS | — |
| Co-Processor / DSP | None | — |
| RAM Controllers | SDRAM | SDRAM (64-bit) |
| Graphics Acceleration | No | No |
| Display & Interface Controllers | [DATA_NEEDED: display controller details] | None |
| Ethernet | [DATA_NEEDED: integrated Ethernet?] | [DATA_NEEDED: integrated Ethernet MAC count] |
| PCI Interface | 32-bit, 33/66 MHz | — |
| Memory Controller Max Frequency | 133 MHz (SDRAM), up to 2 GB | — |
| Serial I/O | I2C, UART, I2O | — |
| جهد التغذية | 3.3 V (typ.) | — |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +105 C (commercial) | 0 C to 105 C |
| العلبة | 352-TBGA (35 mm x 35 mm) | 352-TBGA (35 x 35 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Tray Quantity | [DATA_NEEDED: tray qty per manufacturer packing] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: confirm per lot] | — |
| Lead-Free Status | Lead-free (BGA balls, SnAgCu) | — |
| Number of Cores | — | 1 |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| Core Frequency | — | 300 MHz |
| Co-Processors / DSP | — | None |
| USB | — | [DATA_NEEDED: integrated USB] |
| PCI Bridge | — | PCI 2.2, 32-bit, up to 66 MHz |