MPC8250ACZQIHBC vs MPC8250AVRIHBC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8250ACZQIHBC بواسطة NXP Semiconductors و MPC8250AVRIHBC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8250AVRIHBC MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP

MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP

MPC8250AVRIHBC ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8250ACZQIHBC MPC8250AVRIHBC
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC II —
Core Processor PowerPC G2 —
Core Architecture PowerPC 603e, 32-Bit RISC —
Clock Speed 200 MHz —
Number of Cores 1 (CPU) + 1 CPM —
عرض ناقل البيانات 64-Bit 64-bit
Supply Voltage (Core) 1.8 V 1.8 V
Supply Voltage (I/O) 3.3 V 3.3 V
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (industrial) —
Package Type TEPBGA / Plastic BGA BGA (Plastic, Lead-Free)
عدد الأطراف 516 516
Package Dimensions 27 x 27 mm 27 x 27 mm, 2.25 mm height
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Process Technology 0.25 um CMOS —
Instruction Cache 32 KB —
Data Cache 32 KB —
Integrated Peripheral PCI bridge, CPM (communications processor module) —
مستوى MSL 3 (168 hours) —
Lead Free Yes (per datasheet package code) —
Architecture — PowerPC G2 (PowerQUICC II)
Core — PowerPC 32-bit, 1 core
Instruction Set — RISC
Core Clock Speed — 200 MHz
Package Code — 516-PBGA
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +105C (Industrial)
Family — MPC82xx (PowerQUICC II)
Communications Peripherals — FCC, MCC, SCC, SMC controllers (CPM)
حالة RoHS — Compliant (Lead-Free PBGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر