MPC8250ACZQIHBC vs MPC8250AVRIHBC השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC8250ACZQIHBC מאת NXP Semiconductors ו MPC8250AVRIHBC מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC ObsoleteNXP Semiconductors
MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP
MPC8250AVRIHBC ⚠ רכישה אחרונההשוואת מפרטים
| פרמטר | MPC8250ACZQIHBC | MPC8250AVRIHBC |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | רכישה אחרונה |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II | — |
| Core Processor | PowerPC G2 | — |
| Core Architecture | PowerPC 603e, 32-Bit RISC | — |
| Clock Speed | 200 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU) + 1 CPM | — |
| רוחב אפיק נתונים | 64-Bit | 64-bit |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | 1.8 V |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | 3.3 V |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +105C (industrial) | — |
| Package Type | TEPBGA / Plastic BGA | BGA (Plastic, Lead-Free) |
| מספר פינים | 516 | 516 |
| Package Dimensions | 27 x 27 mm | 27 x 27 mm, 2.25 mm height |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1.0 mm |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | — |
| Instruction Cache | 32 KB | — |
| Data Cache | 32 KB | — |
| Integrated Peripheral | PCI bridge, CPM (communications processor module) | — |
| רמת MSL | 3 (168 hours) | — |
| Lead Free | Yes (per datasheet package code) | — |
| Architecture | — | PowerPC G2 (PowerQUICC II) |
| Core | — | PowerPC 32-bit, 1 core |
| Instruction Set | — | RISC |
| Core Clock Speed | — | 200 MHz |
| Package Code | — | 516-PBGA |
| טווח טמפרטורת פעולה | — | -40C to +105C (Industrial) |
| Family | — | MPC82xx (PowerQUICC II) |
| Communications Peripherals | — | FCC, MCC, SCC, SMC controllers (CPM) |
| סטטוס RoHS | — | Compliant (Lead-Free PBGA) |