MPC8250AZQIHBC vs MPC8250ACZQIHBC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8250AZQIHBC بواسطة NXP Semiconductors و MPC8250ACZQIHBC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8250AZQIHBC | MPC8250ACZQIHBC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Core Architecture | PowerPC G2 (MPC82xx / PowerQUICC II) | PowerPC 603e, 32-Bit RISC |
| Number of Cores | 1 | 1 (CPU) + 1 CPM |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | 64-Bit |
| أقصى تردد للساعة | 200 MHz | — |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| Package Type | 516-Pin TEPBGA | TEPBGA / Plastic BGA |
| Package Dimensions | 27 mm x 27 mm | 27 x 27 mm |
| External Bus Width | 64-bit | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial | — |
| Integrated Peripherals | CPM (FCC/MCC/SCC), 10/100 Ethernet MAC | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Series | — | PowerQUICC II |
| Core Processor | — | PowerPC G2 |
| Clock Speed | — | 200 MHz |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +105C (industrial) |
| عدد الأطراف | — | 516 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Instruction Cache | — | 32 KB |
| Data Cache | — | 32 KB |
| Integrated Peripheral | — | PCI bridge, CPM (communications processor module) |
| Lead Free | — | Yes (per datasheet package code) |