MPC8541EPXAJD vs MPC8541EPXALF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8541EPXAJD بواسطة NXP Semiconductors و MPC8541EPXALF بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8541EPXAJD MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8541EPXALF MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8541EPXAJD MPC8541EPXALF
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Core Architecture PowerPC e500 PowerPC e500, 32-bit
Core Count 1 —
عرض ناقل البيانات 32-bit 64-bit
Maximum Core Frequency 533 MHz —
Series MPC85xx (PowerQUICC III) PowerQUICC III (MPC85xx)
العلبة 783-FCPBGA (29x29 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Terminal Form BALL —
Number of Terminals 783 —
Package Code HBGA —
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps (TSEC) —
Memory Controller DDR/DDR2 SDRAM 64-bit DDR/DDR2 with ECC
PCI/PCI-X Dual PCI/PCI-X interface —
Security Engine (SEC) Integrated crypto accelerator —
Operating Temperature Grade OTHER (extended) —
حالة RoHS Compliant (per NXP product page) Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core Frequency — 667 MHz
جهد التغذية — 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O)
درجة حرارة التشغيل — 0C to +105C
Package Type — FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip)
عدد الأطراف — 783
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache — 256 KB unified with ECC
Ethernet Controllers — 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps)
Security Engine — SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA)
Lead Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر