MPC8541EPXAJD vs MPC8541EPXALF Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8541EPXAJD por NXP Semiconductors y MPC8541EPXALF por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8541EPXAJD MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8541EPXALF MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8541EPXAJD MPC8541EPXALF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Core Architecture PowerPC e500 PowerPC e500, 32-bit
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 64-bit
Maximum Core Frequency 533 MHz —
Series MPC85xx (PowerQUICC III) PowerQUICC III (MPC85xx)
Encapsulado 783-FCPBGA (29x29 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Terminal Form BALL —
Number of Terminals 783 —
Package Code HBGA —
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps (TSEC) —
Memory Controller DDR/DDR2 SDRAM 64-bit DDR/DDR2 with ECC
PCI/PCI-X Dual PCI/PCI-X interface —
Security Engine (SEC) Integrated crypto accelerator —
Operating Temperature Grade OTHER (extended) —
Estado RoHS Compliant (per NXP product page) Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core Frequency — 667 MHz
Tensión de alimentación — 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O)
Temperatura de funcionamiento — 0C to +105C
Package Type — FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip)
Recuento de pines — 783
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache — 256 KB unified with ECC
Ethernet Controllers — 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps)
Security Engine — SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA)
Lead Free — Yes

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