MPC8541EPXAJD vs MPC8541EPXALF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8541EPXAJD par NXP Semiconductors et MPC8541EPXALF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8541EPXAJD MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD - PowerPC e500 MPU, 533 MHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXAJD Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8541EPXALF MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF - PowerQUICC III e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541EPXALF ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8541EPXAJD MPC8541EPXALF
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Core Architecture PowerPC e500 PowerPC e500, 32-bit
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 64-bit
Maximum Core Frequency 533 MHz —
Series MPC85xx (PowerQUICC III) PowerQUICC III (MPC85xx)
Boîtier 783-FCPBGA (29x29 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Terminal Form BALL —
Number of Terminals 783 —
Package Code HBGA —
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps (TSEC) —
Memory Controller DDR/DDR2 SDRAM 64-bit DDR/DDR2 with ECC
PCI/PCI-X Dual PCI/PCI-X interface —
Security Engine (SEC) Integrated crypto accelerator —
Operating Temperature Grade OTHER (extended) —
Statut RoHS Compliant (per NXP product page) Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core Frequency — 667 MHz
Tension d'alimentation — 1.2 V (core); 2.5 V / 3.3 V (I/O)
Température de fonctionnement — 0C to +105C
Package Type — FCBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, Flip-Chip)
Nombre de broches — 783
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache — 256 KB unified with ECC
Ethernet Controllers — 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps)
Security Engine — SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA)
Lead Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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