MPC8560VTAQFC vs MPC8555EVTAQF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8560VTAQFC بواسطة NXP Semiconductors و MPC8555EVTAQF بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8560VTAQFC MPC8560VTAQFC - 1GHz PowerQUICC III MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8560VTAQFC - 1GHz PowerQUICC III MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8560VTAQFC Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAQF MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8560VTAQFC MPC8555EVTAQF
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Series PowerQUICC III (MPC85xx) PowerQUICC III, MPC85xx
Core Processor PowerPC e500 —
Number of Cores 1 —
Core Architecture 32-Bit (64-Bit data bus) PowerPC e500
Core Frequency 1.0 GHz 1.0 GHz
Co-Processor / DSP Communications; CPM —
Supply Voltage - Core 1.2 V —
RAM Controllers DDR, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Package Type 783-FCPBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) FC-PBGA, flip-chip plastic BGA
Package Height 3.75 mm —
نوع التركيب Surface Mount (Flip-Chip) Surface Mount
مستوى MSL 3 (168 Hours) [DATA_NEEDED: MSL rating]
REACH Status REACH Unaffected —
HTSUS Code 8542.31.0001 —
حالة RoHS Lead-Free / Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Core Count — 1
عرض ناقل البيانات — 32-bit
العلبة — 783-FCPBGA (29x29 mm)
عدد الأطراف — 783
Ball Pitch — 1.0 mm
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
L1 Cache — 32 KB instruction / 32 KB data

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر