MPC8560VTAQFC vs MPC8555EVTAQF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8560VTAQFC par NXP Semiconductors et MPC8555EVTAQF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA
MPC8555EVTAQF ObsoleteComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8560VTAQFC | MPC8555EVTAQF |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $178,90 | $92,40 |
| Series | PowerQUICC III (MPC85xx) | PowerQUICC III, MPC85xx |
| Core Processor | PowerPC e500 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Core Architecture | 32-Bit (64-Bit data bus) | PowerPC e500 |
| Core Frequency | 1.0 GHz | 1.0 GHz |
| Co-Processor / DSP | Communications; CPM | — |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| RAM Controllers | DDR, SDRAM | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Package Type | 783-FCPBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) | FC-PBGA, flip-chip plastic BGA |
| Package Height | 3.75 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount (Flip-Chip) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (168 Hours) | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| REACH Status | REACH Unaffected | — |
| HTSUS Code | 8542.31.0001 | — |
| Statut RoHS | Lead-Free / Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Manufacturer | — | NXP USA Inc. |
| Core Count | — | 1 |
| Largeur du bus de données | — | 32-bit |
| Boîtier | — | 783-FCPBGA (29x29 mm) |
| Nombre de broches | — | 783 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| L1 Cache | — | 32 KB instruction / 32 KB data |