MPC8572ECPXAULD vs MPC8572ECVTAVNE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8572ECPXAULD بواسطة NXP Semiconductors و MPC8572ECVTAVNE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8572ECPXAULD - PowerQUICC III Dual-Core SoC 1.333GHz | NXP
MPC8572ECPXAULD Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8572ECPXAULD | MPC8572ECVTAVNE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Part Family | PowerQUICC III (MPC85xx) | — |
| Processor Core | PowerPC e500 (dual-core) | — |
| Core Count | 2 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 1.333 GHz | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 1.1 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O | — |
| Package Type | 1023-ball FCBGA (33 x 33 mm) | — |
| نمط التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 0.09 um CMOS |
| Instruction Set | PowerISA 32-bit | — |
| L2 Cache | 512 KB (shared) | [DATA_NEEDED: L2 cache size] |
| Ethernet Controllers | 4 x 10/100/1000 Mbps tri-speed MACs with SerDes | — |
| Memory Controller | DDR2 / DDR3 with ECC | DDR2/DDR3 with ECC (per datasheet family) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | Industrial (TBD) [DATA_NEEDED: exact -40C/+85C confirmation] | — |
| حالة RoHS | Compliant (data-needs verification at supplier page) | [DATA_NEEDED: confirm RoHS for this part suffix] |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Processor Type | — | MPC85xx PowerQUICC III |
| Core Architecture | — | PowerPC e500, dual-core, 32-bit RISC |
| Maximum CPU Clock | — | 1.5 GHz |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| I/O Voltage | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Number of Cores | — | 2 |
| Ethernet MACs | — | 4x 10/100/1000 Mbit |
| PCI Express | — | 2x PCIe interfaces |
| Serial RapidIO | — | 2x endpoints |
| Security Engine | — | SEC 4.0 (IPSec/SSL/Kasumi/Snow 3G) |
| العلبة | — | 1023-ball FCBGA (33x33 mm) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: industrial temp grade] |