MPC860DTVR66D4 vs MPC860PZQ66D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860DTVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860PZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860DTVR66D4 MPC860DTVR66D4 - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR66D4 - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR66D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860DTVR66D4 MPC860PZQ66D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نهاية العمر الإنتاجي
Core Architecture PowerPC (MPC8xx) 32-bit PowerPC
Core Count 1 1
عرض ناقل البيانات 32-bit —
Max Core Frequency 66 MHz —
جهد التغذية التشغيلي 3.3 V 3.3 V
Series MPC8xx / PowerQUICC PowerQUICC
العلبة / الحالة 357-BGA (PBGA, 25x25 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل 0 C to +95 C -40C to +95C (industrial, per D4 revision)
Packaging Tray Tray
On-chip Peripherals CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA —
Ethernet 10 Mbps x2 —
Graphics Acceleration No —
Lead Free Status Lead Free —
حالة RoHS RoHS Compliant Non-Compliant (Contains Lead)
Part Status Not For New Designs —
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx
Maximum CPU Clock — 66 MHz
العلبة — 357-PBGA (25x25 mm)
Lead Status — Contains Lead (non-RoHS)
On-chip Communications Module — CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EPROM
Timers — 4 x 16-bit
Process Technology — 0.32 um CMOS
مستوى MSL — 3

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر